Seminar & Colloquium
[콜로퀴움: 9월 13일(수), 오후 5시] 김형준 사업단장, 차세대지능형반도체사업단
Title
미·중 반도체 패권경쟁과 인공지능반도체(US-China battle for supermacy in semiconductor and Artificial Intelligence semiconductor)
Speaker
김형준 사업단장, 차세대지능형반도체사업단
Education
1986 | North Carolina State University 재료공학 박사
Careers
1986 ~ 2018 | 서울대학교 재료공학부 교수
1997 ~ 1999 | 서울대학교 반도체공동연구소 연구소장
2001 ~ 2011 | 시스템IC2010사업단 사업단장
| 한국결정학회, 한국반도체디스플레이기술학회, 한국재료학회, 한국세라믹학회 회장 역임
| 주성엔지니어링, 동부반도체, 하이닉스, LG이노텍, DB하이텍, YIKC 사외이사 역임
| 한국산업기술평가관리원, 한국전자기술연구원, 한국산업기술진흥원 비상임이사 역임
2006 ~ 2007 | 서울대학교 기획실장
2016 ~ 2017 | 서울대학교 평의원회 의장
2019 ~ 2021 | 서울대학교 법인 이사
2020 ~ 현재 | 차세대지능형반도체사업단 사업단장
| Date | Wednesday, September 13th, 2023
| Time | 17:00 ~
| Venue | #101 Bldg. 43(43동 101호)
[Abstract]
2023년은 반도체 소자 발명 76주년이 되는 해였다. 지난 70여년 동안 반도체는 엄청난 발전을 거듭하여 4차 산업 혁명 시대의 핵심적이고 전략적인 부품으로 자리매김하고 있다. 최근 미국과 중국이 미래기술의 주도권과 경제적, 군사적 우위를 확보하기 위해 반도체 산업에서 치열하게 경쟁하고 있는데, 미국은 중국의 반도체 기술발전을 저지하기 위해 수출제한과 제재를 가하고 있으며, 중국은 자체 공급망을 구축하려고 필사적인 노력을 하고 있다. 따라서 미?중 반도체 경쟁 속에서 한국 반도체 기술 개발 및 산업의 방향성에 대한 관심이 증대되고 있다.
미세화 공정을 통한 고집적화 기술을 주도했던 Moore‘s law와 Dennard scaling은 이미 2015년과 2006년경에 각각 그 수명을 다하여 새로운 돌파구가 모색되고 있으며, 그 핵심에는 Hetrogeneous Integration으로 대표되는 새로운 패키지 기술과 computing power의 획기적인 발전을 유도하는 인공지능반도체가 있다. 고난도의 미세화공정과 높은 제조공정비용으로 인해 칩과 칩을 연결하여 하나의 시스템을 구현하고자하는 새로운 패키지 기술의 개발이 필요해지게 되었다. 또한 최근 등장한 ChatGPT으로 인하여 인공지능에 대한 관심이 증대되고 있으며, 딥러닝과 같은 인공지능 알고리즘을 저전력으로 고속처리할 수 있는 인공지능반도체의 구현이 인공지능 발전의 핵심과제로 대두되었다. 인공지능반도체는 앞으로 모든 디지털기기에 적용되어 2030년 시스템반도체 시장의 30% 이상 (전체 반도체 시장의 20% 정도)을 점할 것으로 예상된다. 특히 검색엔진, 로봇, 자율주행차, 스마트 파워그리드 등에는 필수적인 반도체가 될 것이다. 따라서 세계적인 팹리스인 퀄컴, 엔비디아, AMD, 인텔, 애플뿐만 아니라 세계적인 Big Tech 기업인 구글, 아마존, 메타 등도 특정 업무에 최적화된 인공지능반도체를 자체 설계하고 있다.
본 발표에서는 반도체의 발명과 기술 발전의 역사에 대한 개략적 설명, 글로벌 반도체 공급망의 주요 이슈 및 한국 반도체 산업의 지속적인 발전을 위해 필요 기술인 반도체 패키지 기술과 인공지능 반도체 기술의 현황에 대해 소개하고자 한다.
| Host | 한흥남 교수 (02-880-9240)