Seminar & Colloquium
[세미나: 7월 30일(금), 오전 10시 30분] 김사라은경 교수, 서울과학기술대학교
제목: Heterogeneous Integration으로의 반도체 기술 패러다임 변화
연사: 김사라은경 교수, 서울과학기술대학교 반도체공학과
* EDUCATION
- 1995.01~1998 .05 Ph.D. Rensselaer Polytechnic Institute, Materials S cience and Engineering
- 1992.01~1993 .05 M.S. Massachusetts Institute of Technology, Materials Science and Engineering
- 1989.08~1991 .12 B.S. Rensselaer Polytechnic Institute, Materials Science and Engineering (Cum Laude)
* PROFESSIONAL EXPERIENCES
- 2007.03~Present Seoul National University of Science and Technology
Department of Semiconductor Engineering,Professor
- 2020.08~Present ELOHIM, Inc., Research Director
- 2020.09~2021.08 Semiconductor Examination Department, Korea P ate nt Of f ic e , Public Judge
- 2018.03~2020.08 TSE Technical Consultant
- 2014.04~2015.01 SK Hynix Technical Consultant
- 2005.05~2007 .02 KIST, Senior Scientist
- 1998.08~2005 .04 Intel, Engineering Manager
- 1994 01~1994.11 Samsung Electronics, Engineer
* PATENTS AND PUBLICATIONS
- ~70 technical papers and ~35 patents (US and Korea)
- Teaching and Learning STEM,Sigma Press 2018 (co author)
| Date | Friday, July 30th, 2021
| Time | 10:30 ~
| Venue | 33동 315호(관해세미나실)
줌링크 (https://snu-ac-kr.zoom.us/j/6808574038)
Abstract
전통적으로 반도체 기술은 ITRS(international technology roadmap for semiconductor)에 의거하여 소자의 스케일링(scaling)으로 발전해 왔고, 또한 많은 기능이 통합된 SoC(system-on—chip) 방법이 활발하게 개발되어 왔습니다. 그러나 소자 스케일링의 물리적 한계 시점에서 IDM과 파운드리 기업은 FOWLP(fan-out wafer level packaging), 3D packaging, chiplet 등 다양한 SiP(system-in-package) 기술을 발표하였고, 특히 인텔은 EMIB, Foveros, ODI 등 HI(heterogeneous integration) 구조를 적극적으로 소개하고 있으며, 미래 반도체 기술의 방향은 소자 스케일링(scaling)에서 시스템 스케일링으로 빠르게 기술 패러다임 변화가 일어나고 있습니다. 반도체 기술 로드맵은 IEEE HIR(heterogeneous integration roadmap)로 재정리되어 진행중이며, 2019년에 첫번째 edition에 발표되었습니다. 본 세미나에서는 변화하고 있는 반도체 기술인 HI의 개념, 방향, 그리고 제조기술을 소개할 예정이고, HI 기술 경쟁력 확보 방향을 논의하는 자리가 되었으면 합니다.
| Host | Prof. Young-Chang Joo & Prof. SangBum Kim (880-7359)