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직 무 분 야

내 용

Micro LED 공정 개발

Micro LED Transfer(전사)공정 프로세스 개발

     · 합착 / Dry Etching 공정 / 기판 표면처리 (코팅/세정) 프로세스 개발

     · Mass Transfer 공정 개발 / Process 해석 Engineering

Micro LED Chip 접속(Interconnection) 소재/공정 개발

     · 칩 접속 소재/공정(ACF, Solder, 도전성 잉크, 전도성 페이스트 등) 개발

     · 전자 부품 불량 분석(SEM, FIB 등), 고분자 물성 평가 및 신뢰성 해석

Micro LED 모듈의 후공정 개발 및 재료 발굴

     · 신규 소재(광학필름, 점/접착제), 공정(인쇄, 라미, 커팅 등) 개발

     · 모듈 색편차, Seam 품질 개선 및 정량화 평가 방법론 개발

요소 부품/기술 개발

고효율/초소형(고집적) LED 개발 및 검사 (광효율 개선, 검사/불량 분석 기술 개발)

Micro LED 패널 회로 개발, TFT 화소 회로 및 구동 설계

차세대 폼팩터(투명/Flexible) 구동/화질 IP 설계