분야명
◼반도체 첨단 패키징, 후공정(BEOL), 전공정(FEOL) 소재 및 공정
(Advanced Semiconductor Packaging, BEOL, and FEOL Materials and Processes)
모집 대상
반도체 칩의 고성능화·고집적화·저전력·고효율화를 구현하기 위해, 첨단 패키징 및 반도체 후공정(BEOL)·전공정(FEOL) 분야의 소재·공정 연구개발을 수행하며 차세대 반도체 기술 혁신을 선도할 전문가를 모집합니다. 반도체 산업 전반의 기술·시장 트렌드에 대한 폭넓은 이해를 바탕으로, 첨단 패키징 및 BEOL·FEOL 기술의 중장기 발전 방향을 제시할 수 있는 연구 역량과 성과를 보유한 연구자를 우대합니다. 또한 해당 분야의 차세대 전문 인력 양성과 교육을 주도할 수 있는 분을 환영합니다.
분야 소개
최신 반도체는 미세화에 따른 물리적·경제적 한계에 직면하고 있으며, 이를 극복하기 위한 다양한 첨단 패키징 기술, BEOL 배선·집적 기술, 그리고 FEOL 소자·공정 기술이 더욱 중요해지고 있습니다. 특히 AI 반도체의 확산과 함께 하이브리드 본딩, 고성능 인터포저 및 기판, 후면 배선 및 전력 전달망(Backside Routing/Backside Power Delivery), 차세대 배선 소재·공정, 전력 전달망(Power Delivery System) 고도화, BEOL 호환 임베디드 메모리용 소자·소재·집적공정, 3차원 집적(Monolithic 3D) 등 다양한 연구 주제가 빠르게 부상하고 있습니다. 본 공채는 이러한 첨단 패키징, BEOL, FEOL을 아우르는 반도체 소재·소자·공정 전 분야를 포괄합니다.