분야명
◼탄소소재 및 기능성 고분자
(Carbon Materials and Functional Polymers)
탄소섬유, 탄소나노튜브 등의 탄소소재와 맥신 등 탄소 기반 소재, 그리고 기능성 고분자의 합성·기능화·응용을 포함한 첨단 소재의 설계 및 엔지니어링 분야. 특히 우주항공, 미래 모빌리티, 에너지, 환경, 바이오, 전자·반도체 등 첨단 산업과 연계된 기능성 고분자 및 탄소 (기반) 소재 분야에서 탄탄한 재료과학을 바탕으로 세계 최고 수준의 연구 및 교육 역량을 갖춘 인재를 초빙함.
분야명
◼반도체 첨단 패키지 및 후공정(BEOL) 소재·공정 분야
(Advanced Semiconductor Package and BEOL Materials and Processes)
모집 대상
반도체 칩의 고성능화, 고집적화, 저전력·고효율을 구현하기 위해, 첨단 패키징을 포함한 반도체 후공정 (BEOL) 회로·소재·공정 연구개발을 수행하며 반도체 혁신을 선도할 전문가를 모집합니다. 반도체 산업 전반의 기술·시장 트렌드에 대한 폭넓은 이해를 바탕으로, 후공정 기술의 중장기 미래 동향을 제시할 수 있는 연구 역량과 성과를 보유한 연구자를 우대합니다. 또한 해당 분야의 차세대 인재 양성과 교육을 주도할 수 있는 분을 환영합니다.
분야 소개
최신 반도체에서 FEOL 소자 및 공정이 물리적·경제적 한계에 근접함에 따라, 성능과 시스템 효율의 추가 도약을 위해 첨단 패키징 및 BEOL 영역에서의 혁신이 핵심 전략으로 부상하고 있습니다. 특히 AI 반도체 확산과 함께, 하이브리드 본딩, 고성능 인터포저 및 기판, 후면 배선(Backside routing/Backside power)과 차세대 배선 물질·공정, 전력 전달망(Power Delivery System, PDS) 고도화, BEOL 호환 임베디드 메모리용 소자, 물질, 집적공정 등 다양한 연구 주제가 빠르게 주목받고 있습니다. 본 공채는 이러한 첨단 패키징을 포함하여 반도체 후공정 전 분야를 포괄합니다.
분야명
◼전기화학을 적용한 금속부식 및 방식 또는 금속생산 및 재활용
(Electrochemical Corrosion & Protection or Metal Production & Recycling )
모집 대상
전기화학적 원리에 기반하여 극한환경에서 금속 소재의 부식 기작 규명 및 방식 기술 개발, 또는 전기화학 공정을 활용한 금속 생산·정련·재활용 분야에서 우수한 기초 및 응용 연구 역량을 보유한 분을 모십니다.
특히 전기화학 이론과 공정 이해를 바탕으로 산업 현장의 기술적 난제를 해결할 수 있는 연구 수행 능력을 갖추고, 해당분야의 후속세대 양성을 위한 교육과 연구를 주도할 수 있는 분을 채용하고자 합니다.
분야소개
본 분야는 철강, 비철 및 특수합금 등 금속 소재의 전 생애주기를 전기화학적 관점에서 이해하고 제어하는 연구를 포괄합니다. 에너지, 원자력·핵융합, 조선·해양, 방산, 반도체, 우주항공 등 국가 핵심 산업에서 사용되는 금속 소재는 다양한 극한환경에 노출되며, 이에 따른 부식과 열화는 구조물과 시스템의 안전성 및 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 본 분야에서는 이러한 부식 현상을 전기화학적으로 규명하고 제어함으로써 소재와 시스템의 내구성과 신뢰성을 향상시키는 연구 주제를 포함합니다.
아울러 탄소중립 사회로의 전환에 대응하여 전기화학 기반 금속 생산, 정련 및 재활용 공정의 중요성이 크게 증가하고 있습니다. 전해 제련, 유가금속 회수 및 재활용, 친환경 금속 생산 기술 등 전기화학 공정을 기반으로 한 지속가능 금속 산업 구현이 핵심 연구 주제로 부상하고 있습니다.
따라서 본 분야는 지속가능한 금속 산업 발전을 목표로 금속 소재의 부식 및 방식 기술, 전기화학 기반 금속 생산 및 순환 재활용 공정 다양한 전기화학적 응용 기술을 또한 포괄합니다.