■ 탄소소재 및 공정
Carbon Materials and Processing
분야소개:
탄소소재의 합성, 응용 맞춤형 소재설계 및 엔지니어링. 우주항공, 미래 모빌리티, 에너지, 환경, 바이오, 전자/반도체 산업 등 첨단 산업이 요구하는 구조용/기능성 탄소소재 분야에서 탄탄한 탄소소재 과학을 기반으로 세계 최고 수준의 연구 및 교육 역량을 갖춘 인재
■ 반도체 첨단패키징 시스템·소재·공정 분야
advanced semiconductor package system materials and processes
모집대상:
반도체 모듈의 고성능화, 고집적화, 고에너지 효율화를 구현하기 위한 첨단패키징(반도체 후공정) 시스템, 회로, 소재 및 공정 연구개발을 수행하여 반도체 혁신을 선도할 전문가. 반도체 산업의 전반적인 트렌드와 첨단패키징 기술의 미래 동향에 대한 깊은 이해와 연구 성과를 보유하고, 해당 분야 차세대 인력 양성에도 기여할 수 있는 연구자.
분야소개:
반도체 첨단패키징 시스템·소재·공정 분야는 회로기판 수준에서 칩 수준 시스템에 이르는 이해를 기반으로, 이종집적과 칩렛 패키징의 초미세화를 위한 소자, 소재, 공정을 포함한다. 주요 연구 영역에는 웨이퍼 수준 하이브리드 본딩 및 고밀도 배선, 고성능 인터포저, 다중 미세 기판, 유리 기판 소재 및 공정이 포함된다. 또한 시스템 및 칩의 회로적·전기적·기계적 특성 연구, 칩 또는 소자 간 열적 차폐 및 전달을 위한 소재·설계·해석 기술, 신뢰성 평가 등도 포괄한다.
■ 지속가능 사회를 위한 금속 공정 분야(전기화학을 적용한 극한환경에서 금속의 부식 및 방식 또는 금속 생산)
Fields for Metallurgical processing for sustainable society (Corrosion and Prevention of metals in extreme environments or metal production using electrochemistry)
모집대상:
극한환경하의 금속의 부식과 방식 또는 전기화학법을 이용한 금속 생산 관련 기초연구 및 공정연구에 깊이 있는 지식을 보유하고 산업체와 관련 연구를 주도할 수 있는 역량을 가진 분. 또한 본 분야에서 후속 세대 교육을 주도할 분.
분야소개:
금속 (철강, 비철 및 특수합금 등) 소재들은 에너지 산업, 원자력, 핵융합, 조선, 방산, 반도체, 우주산업 등 다양한 분야에서 핵심적인 소재로 활용되고 있다. 하지만 다양한 극한환경 하에서 금속의 부식은 최종적으로 금속 소재 및 부품 그리고 시스템의 신뢰성에 주요한 영향을 미치게 된다. 전기화학적 방법을 활용한 다양한 금속의 생산 및 재활용은 금속 산업의 탄소 중립을 위해서 중요한 연구분야로 급격히 부상하고 있다. 따라서 지속가능한 금속산업의 발전을 위해서금속소재들의 부식 및 방식, 전기화학적인 금속소재 생산 및 재활용, 그리고 앞으로 진행될 전기화 시대에 적용될 수 다양한 전기화학적 응용 분야도 포함한다.