서울대 재료공학부 이관형 교수 연구팀, 불화 그래핀 전사 기술로 고품질 ALD 산화물 박막 3D 통합 성공

 이관형 교수 연구팀 (제 1저자김현준 박사류희제 박사)은 불화 그래핀 전사기술을 개발하여 초평탄, 고품질 산화물 층을 전사 및 적층 하는데 성공하였다. 불화 그래핀의 불소와 탄소 간의 다이폴 상호작용을 통해 초평탄하고 고품질의 산화물 박막을 증착할 수 있고, 이후 열처리를 통해 불소가 그래핀으로부터 분리되며, 산화물 박막을 손쉽게 분리하고 전사할 수 있었다. 불화 그래핀 전사 기술로 제작된 다중 산화물 박막은 깨끗한 반데르발스 계면을 가지며, 이로 인해 열처리 공정에서도 박막 간 상호 혼합을 효과적으로 방지함을 보여주었다. 또한, 불화 그래핀 전사 기술을 활용하여 MoS2와 ZnO 채널 위에 유전체 박막을 게이트 절연층으로 전사하여 고성능 탑게이트 전계효과트랜지스터를 제작하였다. 아울러, 패턴화된 수 인치 크기의 산화물 박막도 전사 가능하여, 불화 그래핀 전사 기술이 ALD로 성장한 산화물 박막의 M3D 통합에서 높은 잠재력을 가지고 있음을 입증하였다. 본 연구 결과는 나노 분야 저명 국제학술지 ACS Nano 에 게재되었다.

▲ 좌측부터 이관형 교수, 김현준 박사, 류희제 박사, 불화 그래핀 전사 기술 모식도, Multi-stack 모식도 및 TEM 이미지

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