Seminar & Colloquium
[콜로퀴엄: 6월 5일(월), 오후 5시] 일진다이아몬드㈜, 이무영 대표
Title
다이아몬드 세계
(The Diamond Universe)
Speaker
일진다이아몬드㈜, 이무영 대표,
Education
- 서울대학교 공과대학 공업화학과(현, 화학생물공학부) 박사
- 서울대학교 공과대학 공업화학과(현, 화학생물공학부) 석사
- 서울대학교 공과대학 공업화학과(현, 화학생물공학부) 학사
Experience
- 일진다이아몬드㈜ 대표이사
- 삼성SDI 전자재료사업부 기획팀장/부사장
- 삼성전기 중앙연구소 재료선진화 TF팀장/전무
- SK Holdings 투자1센터 기술 임원
- Dow Chemical 글로벌 E&I 기술 마케팅 디렉터 / 글로벌 디스플레이 연구소 CTO / LCD 재료 글로벌 사업부장
| Date | Wednesday, June 5th, 2024
| Time | 17:00 ~
| Venue | 43동 101호
[Abstract]
지구상에 존재하는 물질 중 가장 경도가 높은 재료인 다이아몬드는 연삭/절삭공
구로서 자동차, 금형, 기계부품, 유리, 석재, 목재등 산업 전반에 사용되는 재료들을
깎아내고 연마 / 절삭하는 전통적인 가공 용도로 사용될 뿐 아니라 LED산업의 주요
재료인 사파이어, 반도체 재료인 Si(Silicon) 또는 SiC(Silicon Carbide), 항공용 재료
인 Duralumin, CFRP(Carbon Fiber Reinforced Polymer)등 난삭재 소재의 고속가공
용 공구소재로 사용하기 가장 적합한 재료다.
공구는 연삭/절삭 공구로 구분되며, 연삭공구는 기하학적으로 일정한 형상을 가지
지 않는 칼날, 즉 지립(미세입자)의 날을 이용하여 재료를 제거하는 가공방법에 적
용되는 공구이며, 절삭 공구(PCD/PCBN)는 공작기계에 붙여서 금속을 자르거나 깎
는 데 쓰는 공구로 단일 에지(single-edge) 절삭 공구는 하나의 절삭 에지로 자재를
제거하는 성형 기계 및 평면 기계에 의해 수행되는 자재 절삭 수단이다. 이처럼 산
업계에서는 다이아몬드의 고경도 특성을 이용한 내마모 소재로 주로 사용되어지고
있다.
지금까지 다이아몬드는 HPHT법으로 제조한 분말형태로 고경도 특성을 활용한 공구
용 소재, 열전도도(Thermal conductivity 500~2,000W/mK) 특성을 활용한 IT, 전자,
반도체, EV 등의 방열용 소재(실리카 > 알루미나 > 질화알루미늄 > 다이아몬드)가
최근 수요가 늘고 있다.
하지만 최근 산업 기술 트랜드는 CVD법으로 제조되는 다이아몬드의 특성중 낮은
열팽창계수(Thermal expansion coefficient 1.5~4.8 * 10-6/K), BandGap, Electron
Mobility, High Frequency, 높은 내화학성, 광투과율 등의 뛰어난 특성을 활용한 광
학, 웨이퍼, 센서소재 및 수처리 전기화학전극 등 새로운 분야로 확대중이며, 기술이
고도화 되면서 천연보석을 대체하는 인조 보석용(LGD, Lab Grown Diamond)으로도
사용되고 있다.
특히 웨이퍼 소재의 경우 1세대 Si-Wafer, 2세대 SiC or GaN, 3세대 Ga2O3, 최종적
으로 다이아몬드 웨이퍼를 목표로 개발중이며, 전력반도체, 항공, 우주, 국방 등에
적용되고 있어 미래핵심소재로서 산업발전에 기여 할 것이다.
Keywords : Diamond, HPHT synthesis diamond, PCD/PCBN, CVD, Diamond Wafer,
인조 보석 다이아몬드(LGD-Lab Grown Diamond)
| Host | 한흥남 교수(02-880-9240)